Supermicro、業界最新のアクセラレータを搭載した ラックスケール液冷ソリューションで、AIとHPCの融合を目指す

データセンター向けのトータル液冷ソリューションが、高性能のCPUとGPUを搭載した最新の高密度GPU サーバーを使用しAIファクトリーを構築

SAN JOSE, Calif. and HAMBURG, Germany, 2024年5月16日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、データセンターの消費電力を削減しながら AIとHPCの性能を拡張することを可能にし、コールドプレート、CDU、CDM、冷却塔全体を含むトータル液冷ソリューションを提供しています。Supermicroのデータセンター向け液冷サーバーとインフラストラクチャはPUEを大幅に削減し、データセンター全体の電力消費量を最大40%削減することができます。

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）のチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、AIおよびHPCの顧客と協力し続け、トータル液冷ソリューションを含む最新のテクノロジーをデータセンターに導入していきます。当社のトータル液冷ソリューションは、ラックあたり最大100 kWを処理できるため、データセンターのTCOを削減し、より高密度のAIおよびHPC コンピューティングを可能にします。当社のビルディングブロックアーキテクチャで、最新のGPUとアクセラレータを市場に投入することができ、信頼できるサプライヤーと協力して、納品までの時間を短縮しながら新しいラックスケールソリューションを市場に提供します。」

Supermicroのアプリケーションに最適化された高性能サーバーは、シミュレーション、データ分析、機械学習のための最もパフォーマンスの高いCPUとGPUに対応できるように設計されています。特にSupermicroの4U 8-GPU液冷サーバーは並外れた性能を持ち、NVIDIA H100/H200 HGX^TM GPUを備えた高密度フォームファクタでPFLOPSのAIコンピューティングパワーを提供します。Supermicroは、8Uおよび6U構成の液冷式Supermicro X14 SuperBlade^®、ラックマウントX14 Hyper、Supermicro X14 BigTwin^®を間もなく出荷する予定です。また、HPC向けに最適化されたサーバープラットフォームは、コンパクトなマルチノードフォームファクタのPコアを備えたインテル^®Xeon^®6900 をサポートするものもあります。

Supermicroのラックスケール統合サービスがコストを削減し、データセンターを最適化する仕組みについてはこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/ja/solutions/rack-integration

Supermicro は、業界で最も広範な液冷MGX^TM製品のポートフォリオを出荷するリーダーとして地位を築いており、インテル^®Gaudi^®3AIアクセラレータおよびAMDのMI300Xアクセラレータなど、最新アクセラレータの提供をサポートしています。

Supermicro SuperBlade®を使用するとラックあたり最大120ノードを搭載できるため、大規模な HPC アプリケーションをわずか数ラックで実行することができます。先日開催されたISC 2024（International Supercomputing Conference）では、インテル^® Xeon^® 6 プロセッサーを搭載したSupermicro X14 システムを含む幅広いサーバーを展示しました。NVIDIA^® HGX^TM H100 および H200 GPUを搭載した新しい4U 8-GPU液冷サーバーは、Supermicroのラインナップになくてはならない存在です。これらのサーバーおよびその他のサーバーは、今後リリース予定のNVIDIA B200 HGX GPUもサポートしており、ハイエンドGPUを搭載した新しいシステムは、高速HBM3メモリーを使用して前世代よりもより多くのデータをGPUに高速で転送することで、AIトレーニングとHPCシミュレーションを高速化します。 4U液冷サーバーは驚異的な密度により、1つのラックで(サーバー8 台x 8 GPU x 1979 TFLOPS FP16 (スパース性あり) = 126 + PFLOPS) を実現します。

SupermicroのSYS-421GE-TNHR2-LCCは、デュアル第4世代または第5世代のインテル^® Xeon^® プロセッサーを使用でき、AS -4125GS-TNHR2-LCCはデュアル第4世代のAMD EPYC™ CPUを使用できます。

新しいAS -8125GS-TNMR2サーバーでは、ユーザーは8つのAMD Instinct™ MI300Xアクセラレータにアクセスできるようになります。このシステムには、最大128コア/256スレッドと最大6TBメモリーを備えたデュアルAMD EPYC™ 9004シリーズのプロセッサーも含まれています。各AMD Instinct™ MI300Xアクセラレータには、GPUごとに192GBのHBM3メモリーが含まれており、すべてAMDユニバーサルベースボード (UBB 2.0) に接続されています。さらに、新しいAS -2145GH-TNMR-LCCおよびAS -4145GH-TNMR APUサーバーは、MI300A APUを使用してHPCワークロードを高速化することができます。各APUは、高性能AMD CPU、GPU、およびHBM3メモリーを組み合わせて、912個の AMD CDNA™ 3 GPUコンピューティングユニット、96個の「Zen 4」コア、および512GBのユニファイドHBM3メモリーを単一システム内に備えています。

同社は、ISC 2024（International Supercomputing Conference）にて、革新的なAIソリューションを披露しました。インテル®Gaudi®3 AIアクセラレータを搭載した8Uサーバーを展示し、AIトレーニングと推論に最適化され、従来のイーサネットファブリックと直接ネットワークに接続することができる、高性能なシステムを実演しました。24個の20Gbイーサネットポートを統合し、柔軟でオープンなネットワーキングを実現しています。さらに、128GBのHBM2e高速メモリーを搭載し、単一ノードから数千ノードまでスケーリングが可能です。さらに、本イベントでは大規模HPCおよびAIワークロードに不可欠なPetascaleストレージシステムも公開しました。

SuperCloud Composerデータセンター管理ソフトウェアでは、単一のコンソールから液冷サーバーのステータスを含むデータセンター全体を監視・管理できることをデモンストレーションしました。

ISC 2024における同社の展示詳細につきましてはこちら（英語表記）をご覧ください: https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE=?

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクタ、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc. の商標および/または登録商標です。

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写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2410556/Supermicro_AI_HPC_Systems.jpg

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