NOVOSENSEは「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、新製品を披露

東京、2024年5月16日 /PRNewswire/ -- NOVOSENSEはグローバルの高性能・高信頼性アナログ＆ミックスドシグナル半導体プロバイダーです。NOVOSENSEは5月22日‐24日、日本横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展します。NOVOSENSEはパシフィコ横浜ノース（PACIFICO Yokohama North）のN62ブースにて、車載OBC/ DC-DC、トラクションインバーター、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、車体制御モジュール、照明と熱管理システム分野の最新ソリューションとデモボードを展示します。また、5月15日‐6月5日に開催される「人とくるまのテクノロジー展 STAGE１」のオンライン展示会では、NOVOSENSE車載ソリューションの紹介セミナーが含めて出展し、ロケーションを問わず、より多くの方々にご来場いただけます。

自動車の電動化とインテリジェンスを加速させる

NOVOSENSEは、自動車メーカーがよりスマートで安全な車載システムを開発できるよう、下記のような革新的な製品をご提供します。

• マルチノード、高速、高安定性の車載通信をサポートするために、NOVOSENSEの車載グレードCAN SIC、NCA1462-Q1は、スター型ネットワークで≥8Mbpsの伝送速度を達成し、高いEMC性能と特許取得済みのリンギング抑制機能により良好な信号品質を維持することができます。
• 多くのLEDビーズをサポートするため、より多くのチャンネルが1つのLEDドライバーチップに統合されます。NOVOSENSEのLEDドライバは、1チップに最大24チャンネルを集積し、より強力な電流駆動能力と完全な回路保護機能をサポートします。
• 熱管理システムは、分散型アーキテクチャから統合型アーキテクチャに移行しつつです。NOVOSENSEの高集積小型モータドライバSoC、NSUC1610は、ARMコアMCU、4ウェイハーフブリッジドライバ、LINインタフェースを1チップに集積することで、モータアプリケーションの効率的なリアルタイム制御を実現します。電子膨張弁、AGS、電子通気口などに広く使用されています。

多くの採用実績、車載認証

半導体設計と量産における10年以上の経験から、NOVOSENSEは1,800を超えるチップ製品の豊富なポートフォリオを誇っています。2023年におけるNOVOSENSEの売上高の30.95%を車載用途が占め、車載分野だけで1億6400万個以上のチップが出荷した実績があります。NOVOSENSEはグローバルで多くのビスネスパートナーと連携し、数千社の自動車OEMとTier1/Tier2サプライヤーとの協力関係を確立しています。

2016年に初の車載用チップを発表して以来、NOVOSENSEは「Reliable & Robust（信頼性と堅牢性）」という品質方針を堅持し、車載電子部品評議会(AEC)の基準を事業の全段階にわたって実施しています。 NOVOSENSEは、2021年にTÜVラインランドのISO 26262機能安全マネジメントシステムの最高レベルであるASIL-D認証を取得し、2023年にはAECのコンポーネント技術委員会（Component Technical Committee）のメンバーになりました。

詳しい情報について、NOVOSENSEの公式サイトをご覧ください。