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  • Samsungの7/5nm EUVファウンドリ、3Dパッケージング技術「X-Cube」を提供

  • 2020/08/15 07:13 公開  マイナビニュース
  • Samsungの7/5nm EUVファウンドリ、3Dパッケージング技術「X-Cube」を提供
  • 韓Samsung Electronicsは8月13日、同社の製造受託部門であるSamsung Fou...

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